Каталог RSS-каналов
Статистика

RSS-каналов в каталоге: 3394

Добавлено сегодня: 0

Добавлено вчера: 0

Hi-Tech / Hardware

В 2021 году ожидается выход «140+»-слойной памяти 3D NAND

3DNews: Новости Hardware 16.05.2018 в 12:30

3DNews: Новости Hardware

Аналитики компании Applied Materials, одного из крупнейших производителей оборудования для полупроводниковой промышленности, прогнозируют освоение ведущими производителями флеш-памяти технологии «140+»-слойной 3D NAND в 2021 году. Под «140+» подразумевается пока ещё не утверждённое количество слоёв NAND флеш-памяти, которое, по-видимому, будет кратно 16 (144 или 160 слоёв) или 18 (144 или 162). Своё видение будущего памяти 3D NAND представители Applied Materials изложили в докладе, подготовленном к конференции IEEE International Memory Workshop (IMW), которая проходит в эти дни в г. Киото (Япония). Согласно Applied Materials, для работы с полутора сотнями слоёв кремния потребуется использование новых материалов, без которых невозможен переход к слоям 45–50 нм толщиной. Для получения более тонких слоёв необходима оксидная плёнка с лучшими характеристиками, чем у имеющихся, а также новые полупроводниковые материалы из числа нитридов.

Другие записи ленты

Домашний проектор BenQ TK800 с поддержкой 4K и HDR воспроизведёт атмосферу стадиона 16.05.2018 в 11:12

Новый водоблок EK охладит карты серии ASUS GeForce GTX 1070 Ti 16.05.2018 в 07:48

MSI готовится представить серию видеокарт Radeon RX 500 Mech 2 16.05.2018 в 06:49

Флагманские смартфоны Samsung Galaxy S9 и S9+ вышли в двух новых цветах 16.05.2018 в 06:33

Китайскому сервису заказа такси Didi разрешили тестировать робомобили в Калифорнии 15.05.2018 в 15:37

ASUS ZenBook Pro 15 UX550G: ноутбук с экраном 4К и шестиядерным процессором 15.05.2018 в 15:12

Российские космонавты выйдут в открытый космос в середине августа 15.05.2018 в 13:47

Tesla создаёт новую фирму в ЗСТ Шанхая в преддверии анонса китайской Гигафабрики 15.05.2018 в 11:13

Россыпь новых ноутбуков HP ENVY на любой вкус 15.05.2018 в 10:12

Новые ноутбуки HP EliteBook: дискретная графика и модуль LTE 15.05.2018 в 09:36