Каталог RSS-каналов
Статистика

RSS-каналов в каталоге: 3393

Добавлено сегодня: 0

Добавлено вчера: 0

Hi-Tech / Hardware

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены

IXBT.com: ProAudio 06.06.2019 в 15:25

IXBT.com (http://www.ixbt.com) — специализированный российский информационно-аналитический сервер, освещающий вопросы аппаратного обеспечения персональных компьютеров, коммуникаций и серверов, 3D-графики и звука, цифрового фото и видео, Hi-Fi аппаратуры и проекторов, мобильной связи и периферии, игровых приложений и многого другого.

По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году.

При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-слойные кристаллы TLC, то есть хранящие в одной ячейке три бита, а не QLC (четыре бита на ячейку), поскольку хотят избежать проблем с низким выходом годной продукции, свойственных нынешним реализациям QLC.

Стремление ускорить развертывание производства NAND следующего поколения продиктовано тем, что на рынке все еще наблюдается переизбыток флеш-памяти NAND — в основном, 64-слойной. Новая память будет дороже (средняя цена продажи в расчете на единицу продукции), а для получения того же информационного объема ее нужно будет выпустить меньше. Таким образом, производители рассчитывают сократить выпуск до такой степени, чтобы иметь возможность начать повышать цены.

Комментировать

Другие записи ленты

Принята спецификация PCIe 5.0 — максимальная скорость увеличена до 32 ГТ/с 29.05.2019 в 17:18

Продажи Huawei в Испании уже рухнули на 25-30% 29.05.2019 в 16:50

Аналитики считают, что Apple будет снижать объёмы производства iPhone в третьем квартале 29.05.2019 в 16:38

Huawei вернулась в списки членов консорциума SD Association и Wi-Fi Alliance 29.05.2019 в 15:58

Умная колонка Amazon Echo Show 5 оценена в 90 долларов 29.05.2019 в 14:12

SoC Kirin 990 с технологиями Arm выйдет в 2020 году, а в Kirin 1020 будут только собственные разработки Huawei 29.05.2019 в 09:11

ASRock на Computex: видеокарта с Thunderbolt 3, новые кулеры для 3D-карт и системная плата, рассчитанная на установку СЖО 29.05.2019 в 08:37

На фоне прошедших анонсов акции AMD взлетели вверх, а акции Intel немного просели 29.05.2019 в 08:13

Или интернет, или звезды: спутники Starlink могут стать проблемой для астрономов 29.05.2019 в 08:01

Специалистам EOSRL, похоже, удалось совершить прорыв в технологии micro-LED 23.05.2019 в 14:17